创新SOUND BLASTER X7 更大胆更专业

　　创新 SOUND BLASTER X7在硬件上使用了创新的24位的SB-AXX1多核DSP，具有强大的可编程特性，如同乐之邦的FPGA ARM可编程SuperDSP，为X7的强大打下了夯实的基础。在DAC部分，X7采用了Burr-Brown PCM1794作为DAC核心，信噪比达到了127dB，*高可支持解码24bit/192kHz PCM编码的音频；另外还有一颗BB PCM4220芯片作为ADC，提供24bit/192KHz的输入；而在耳放线路上，X7使用了高端的Texas Instruments TPA6120A2作为主放大芯片，可以驱动*高600欧的耳机；功放线路上，则是使用TPA3116D2 D类功放芯片，提供50W×2（4Ω）的功率，可以轻松推动大部分的书架箱。X7具有EMU32总线，可同时处理高达32个音频流，允许同时处理多个输入、输出的音频信号，这就会导致你可以同时在电脑和手机上发声，而无冲突。